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智能产品移动互联创新开发平台
产品型号：RC-IP&MI-II
智能产品移动互联创新开发平台为开放式结构，采用口袋实验室套件形式，可无限扩展功能模块。
1. 平台采用高性能51单片机和ARM处理器作为智能产品设计主控单元，主要采用WIFI和蓝牙两种移动互联无线通信方式。
2. 扩展单元可通过应用扩展单元接口与核心控制平台无缝连接，支持单元种类自动识别功能，单元涵盖多种传感检测装置、执行装置以及智能交互模块，可完成各种智能产品设计，与无线连接平台配合，可完成各种远程数据交互系统设计。
1. 平台采用高性能51单片机和ARM处理器作为智能产品设计主控单元，主要采用WIFI和蓝牙两种移动互联无线通信方式。
2. 扩展单元可通过应用扩展单元接口与核心控制平台无缝连接，支持单元种类自动识别功能，单元涵盖多种传感检测装置、执行装置以及智能交互模块，可完成各种智能产品设计，与无线连接平台配合，可完成各种远程数据交互系统设计。
平台采用基础高性能51单片机和增强进阶型ARM处理器作为智能产品设计主控单元；采用远程云端互联WiFi模块和近域低功耗蓝牙模块作为智能互联无线连接单元；扩展单元涵盖了各种常见类型传感器，如温湿度传感器、烟雾传感器、酒精传感器、光照传感器、振动传感器、加速度传感器、霍尔传感器等。平台可支持无限创新扩展单元，如指纹识别单元、智能语音交互单元、手势识别单元、图像识别单元等。基于基础核心控制平台的智能产品软件开发包基于进阶增强核心控制平台的智能产品软件开发包基于低功耗数据传输的移动互联应用开发包远程云端控制应用开发包智能产品移动互联综合应用系统案例集