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平台为面向边缘计算的人工智能开发套件,平台硬件具备语音、视觉等传感器数据采集能力,及适用于多场景的运动控制接口;智能软件平台支持视觉处理与分析、语音识别、语义分析、 SLAM等应用的基础平台和主流开源算法,满足端侧AI教育、算法应用开发、产品原型开发验证等需求。平台使用高性能Arm SoC(瑞芯微RK3399),搭载嵌入式AI开发平台AID(包含支持异构计算库HCL、嵌入式深度学习框架Tengine、以及轻量级嵌入式计算机视觉加速库BladeCV,为AI应用提供简洁、高效、统一的API接口,加速终端AI产品的场景化应用落地实现。
主控SoC:Rockchip RK3399 (28nm HKMG制程)。
CPU :2 x Cortex-A72 + 4 x Cortex-A53。
GPU :Arm Mali-T860 MP4。支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0、OpenCL 1.2、 Directx11.1、 AFBC(帧缓冲压缩)。
处理器:4K VP9 and 4K 10bits H265/H264视频解码,高达60fps,1080P多格式视频解码(WMV,MPEG-1/2/4,VP8),视频后期处理器;反交错,去噪,边缘/细节/色彩优化。
Memory:4GB 双通道64Bit LPDDR3。
lash:16GB高速EMMC。
网络:802.11 ac/a/b/g/n, 2.4G/5GHz,Bluetooth 4.1。RJ45,10/100/1000M自适应。
扩展:I2C, I2S, SPI, UART, ADC, GPIO。
存储:MicroSD,最大支持128GB。
系统:Android/Linux双系统。
CPU :2 x Cortex-A72 + 4 x Cortex-A53。
GPU :Arm Mali-T860 MP4。支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0、OpenCL 1.2、 Directx11.1、 AFBC(帧缓冲压缩)。
处理器:4K VP9 and 4K 10bits H265/H264视频解码,高达60fps,1080P多格式视频解码(WMV,MPEG-1/2/4,VP8),视频后期处理器;反交错,去噪,边缘/细节/色彩优化。
Memory:4GB 双通道64Bit LPDDR3。
lash:16GB高速EMMC。
网络:802.11 ac/a/b/g/n, 2.4G/5GHz,Bluetooth 4.1。RJ45,10/100/1000M自适应。
扩展:I2C, I2S, SPI, UART, ADC, GPIO。
存储:MicroSD,最大支持128GB。
系统:Android/Linux双系统。